グローバルでも未発売の「Xperia Z1」の分解レポートが中国サイトIT168にて早くも公開されました。
分解で判明した部品構成は以下の通り
- RAM：韓SK hynix H9CCNNNBPTARLANTH 2GB
- SoC：米Qualcomm Snapdragon 800 2.2Ghz
- ストレージ：韓Samsung 310 KLMAG2GEAC-B001 16GB
- パワーマネジメントIC：米Qualcomm PM8941
- パワーアンプ：米Skyworks Sky77629
分解には熟練した腕を必要とする模様。組み立てにはネジだけでなく両面テープも使用されていたそうです。またスマートフォンではコア部分として「マザーボードの品質」がメーカーの技量を示す指標となるそうですが、Xperia Z1では流行りの小型両面基盤を使用してマザーボードが高度に統合されており、Sonyの生産プロセスの強力さが伺えるそうです。
情報元ではより多くの画像を含む詳細な分解レポートが公開されています。興味がありましたらご覧ください。
情報元：digi.IT168 経由：juggly.cn
